浅谈绝缘封装结构温度传感器的封装方法

由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成NTC热敏电阻和NTC温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路,其在电路中起到将温度的变量转化成所需电子信号核心作用。NTC温度传感器有几种材料封装形式，如环氧树脂封装、SMD封装、玻璃封装等。 

以下提供一款绝缘封装结构温度传感器的封装方法： 

(1)通过一体注塑成型工艺制得绝缘壳体；

(2)将热敏电阻的引脚与导线一端焊接；

(3)将绝缘壳体卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线外部与外壳之间，使绝缘壳体上隔板卡于热敏电阻两引脚之间；

(4)往外壳内灌入填充料，再将步骤(3)半成品插入外壳中，然后用填充料将外壳开口处填平。

该温度传感器封装方法操作简单、步骤精简、可操作性高，从而大幅 提高了生产效率、减少人力成本。此外，通过该封装方法对热敏电阻进行封装，可避免在灌封过程中半成品插出金属壳底部后用力过大导致热敏电阻引脚或引脚与导线焊接处形变弯折碰在一起从而发生短路情况，也有效防止热敏电阻金属裸露部分接触金属外壳而影响耐压性能。