浅谈薄片型温度传感器

NTC热敏电阻是一种对于温度极其敏感的一种半导体电阻，具有可靠性高、稳定性好、使用灵活、使用寿命长，性价比高等优点。而薄片型NTC热敏电阻由于具有厚度薄、弹性好等特点，特别适用于狭小空间温度检测，如电脑主机箱、家电、暖手宝等CPU温度检测。

如图1和图2所示，现有薄膜型NTC热敏电阻包括NTC电阻芯片11、两根金属引线12和两片绝缘薄膜13，所述两片绝缘薄膜13相互粘贴将NTC电阻芯片11和两根金属引线12封装起来，所述两个金属引线12的一端分别与NTC电阻芯片11的正、负极焊接，另一端分别伸出所述两片绝缘薄膜13之外。

以上这种NTC热敏电阻存在以下不足之处：

(1) 密封性差，如图3所示，由于受金属引线形状影响，两片绝缘薄膜之间无法完全平整一致地粘贴起来，存在间隙导致潮气入侵，因此产品性能可靠性差，使用效果不佳。

(2) 防护强度差，NTC电阻芯片焊接后未经过较高强度物质封装保护，单靠绝缘薄膜强度无法承受外界机械冲击与折弯，故容易受损，造成产品可靠性降低，使用寿命短。

因此爱晟提供一款薄片型温度传感器，其具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞、抗折弯能力、稳定性好、高可靠性、不易受损、使用寿命长、制备简单等优点。

以下阐述一下薄片型温度传感器制作方法：

1.在基底薄膜上印刷一正极线路层，将热敏电阻芯片安装在芯片槽内，并将热敏电阻芯片正极与正极线路层焊接；

2.在基底薄膜上印刷一负极线路层，将热敏电阻芯片负极与负极线路层焊接；

3.对基底薄膜中热敏电阻芯片外围部位进行硬化处理，形成一圈防护硬环；

4.在基底薄膜上喷涂封顶薄膜，将热敏电阻芯片、正极线路层、负极线路层以及防护硬环封装起来，形成薄片型温度传感器。