浅谈机械强度高且耐高温NTC温度传感器

随着电子技术的发展，各种电子电路进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，同时，对温度传感器结构提出了越来越高的要求，为了达到高灵敏、快速探测，NTC温度传感器结构设计必须有较强的机械性能。

因此爱晟提供一款玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器，其采用硅胶包裹层来提升玻璃壳封装温度传感器的机械强度，硅胶与玻璃壳紧密粘接，并具有防震、绝缘、密封、防潮、耐老化等性能。其玻壳采用平面设计，使感温面能与待测温物体紧密接触，增大接触面积，加快温度传感器在使用过程中对温度的响应速度，提高测温灵敏度与精确度。