浅谈高灵敏平头设计玻封NTC温度传感器

随着电子技术发展，各种电子电路进一步多样化和智能化，NTC热敏电阻芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。

由于探测温度灵敏性要求，对NTC温度传感器反应速度提出了越来越高要求，要求NTC温度传感器的热时间常数尽可能小。 

现有NTC温度传感器是将NTC热敏电阻芯片及封装在其外面玻壳内，由于制作工艺限制，制得球状玻璃壳使得温度传感器感温接触面是一个球面，与待测温物体接触是点接触，接触面积小，所需响应时间较多，响应慢，因此影响到温度传感器探测温度灵敏度。 

因此爱晟提供一种高灵敏平头设计玻封NTC温度传感器，克服了现有技术中球状玻璃壳与待测温物体点接触导致的负面影响，其前端为平面封装玻璃头，可利用平面与被测物体表面直接接触，不需增加基片，其中NTC热敏电阻可更贴近被测物表面，更好地跟随待测温物体的温度变化而变化；或者，可以在封装玻璃头前端的平面上设置紧贴的基片，从而有效地增加传热效率，使温度传感器能更准确地探测温度，提高精度。该温度传感器具有灵敏度高、测温精度高等优点。