关于NTC热敏电阻芯片特性

关于NTC热敏电阻芯片特性

NTC热敏电阻芯片有金电极、银电极芯片，采用半导体材料烧结而成的方型块状，半导体是属于负温度系数材料，芯片尺寸最小可达±0.3mm，它们特性分别如下：

1. 银电极芯片特性：银在微电子行业中的使用形式是薄层化，将电子浆料附着在基板上，制成所需图形，再经过聚合或烧结形成导体或电阻层。在电子元件中组成电子浆料来制作导电层，具有导电性好、附着力强、可焊性好、表面致密、与基板材料相容性好、制定与之匹配的工艺程序和工艺参数，来保证产品的电气性能和使用安全性。同时，银浆已成为了国内外NTC热敏电阻生产厂家普遍使用的电极材料。

2. 金电极芯片特性：半导体薄膜电极因为透光性高、电阻率小等优点，在屏幕显示器、太阳能电池等领域得到了广泛的应用。金属材料用来制备薄膜电极，不仅具有优良的导电性，而且具有较高的可见光透性，在高温下金的稳定性非常好，不容易被氧化，大大拓宽了金薄膜的应用领域，金属于正温度系数的材料，导电性随着温度的降低变得更好，这使金薄膜电极在低温物性测量系统和严寒地区显示出氧化物薄膜电极无可比拟的特性。金薄膜在厚度为20nm时，性能最优越。

热敏电阻芯片应用除了用于邦定，红外热电堆，半导体模块以外，还可以封装成NTC温度传感器，热敏电阻元件，一般采取的是银电极芯片焊接导线封装成温度传感器。